Hotmelt Technologie in der Elektro- und Elektronikfertigungindustrie

Für empfindliche Elektronikelemente und -stecker bietet balti das Niederdruck-Vergiess-Verfahren nicht reaktiver Klebstoffe wie auch, einzigartig, reaktive Hotmelt an. Tank- und Granulatschmelzanlagen wie Extrudertechnik für Klebstoff in Block- oder Granulatform für meist Polyamide bzw. Beutel- und Fassschmelzanlagen für reaktive PAR Materialen mit z.T. integrierter Einspritzsteuerung spritzen den Hotmelt kontrolliert in ein- und mehrfach Werkzeugen von manuellen und automatischen OEM wie Endkundenanlagen. In einem speziell entwickelten Verfahren kann der Klebstoff auch in-line eingefärbt werden.

Empfindliche Elektro- und Elektronikteile auf Platinen (PCB) werden geschützt mit Lacken aber auch Harzen und anderen Medien mit einem thermoplastischen Verhalten. Auch wenn es nur ein Schutz vor sich möglicherweise bildendem Kondenswasser ist, bietet Hotmelt den Vorteil mit hand- oder vollautomatischen Anlagen in einem einzigen Prozessschritt und mit kleinem Investitionsaufwand Bauteile abzudecken oder zu stabilisieren.